Think600銅上鎳鍍金測厚儀是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測試工作更加輕松完成，銅上鎳鍍金測厚儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

鍍金前要先打鎳底,其主要作用： 

1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好 

2)增加鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會(huì)很暗.

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：THICK600

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）

測量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃ 

環(huán)境濕度：30%-70%

準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

性能特點(diǎn)

長效穩(wěn)定X銅光管

半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器信噪比增強(qiáng)器（SNE）

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測樣品

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確

手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便

三重安全保護(hù)模式

整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚

FP軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測量

應(yīng)用領(lǐng)域

銅上鎳鍍金測厚儀廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、螺絲、高壓開關(guān)，電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)